Si-Technologie auf Transfersubstraten für extrem leistungsarme Applikationen im GHz-Bereich

In naher Zukunft werden wesentliche technische Innovationen, die eine berührungslose Informationsübertragung verwenden und im Frequenzbereich von 1-5 GHz liegen, das Lebensumfeld der Menschen dramatisch verändern. Hier seien beispielhaft Anwendungen wie UMTS, GPS, Bluetooth und Identifikationssysteme wie Smart Labels für Echtheitsmerkmale in Dokumenten genannt. Für Identifikations-systeme ist es zusätzlich erforderlich extrem dünne (0,2 bis 5µm) und somit flexible IC's einzusetzen.

Im Rahmen eines BMBF Projektes wird in Zusammenarbeit mit Philips Semiconducters (Hamburg), dem IZM der Frauenhofer Gesellschaft (Berlin) und der ASEM GmbH (Dresden) eine neuartige Basistechnologie untersucht werden, bei der die aktive Schaltungsebene mit Hilfe einer Transfertechnik auf ein isolierendes Substrat übertragen wird. Als Material für das Transfersubstrat soll zunächst Glas später dann ein flexibler Polymerfilm verwendet werden. In Folge der Reduktion der aktiven Halbleiterschicht ergibt sich, dass die Leistungsverluste an parasitären Kapazitäten um Größenordnungen reduziert werden. Gleichzeitig können Induktivitäten hoher Güte erstmals monolithisch integriert werden. Dadurch werden die erforderlichen hohen Arbeitsfrequenzen hier bei einer niedrigeren Grenzfrequenz als bei einer konventionellen Technologie erzielt. Dies wird durch die Realisierung eines entsprechenden Demonstrators (GPS) verifiziert.

• 4-07.185V
  R. Dekker, M. Dümling, J.-H Fock, O. Gourhant, C. Jonville, R. Kubrin, T.M. Michielsen,H.Pohlmann, W. Schnitt, A.M.H. Tombeur, T. Zoumpoulidis , CIRCONFLEX: an ultra-thin and flexible technology for RF-ID tags, in 15th European Microelectronics and Packaging conference & Exhibition (IMAPS), p 18, June 12-15, Brugge Belgium, 2005
• 4-07.186V
  R. Dekker, M. Dümling, J.-H Fock, O. Gourhant, C. Jonville, R. Kubrin, T.M. Michielsen, H.Pohlmann, W. Schnitt, A.M.H. Tombeur, T. Zoumpoulidis , A 10 um Thick RF-ID Tag for Chip-in-Paper Applications, Proc. IEEE Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology meeting (BCTM), Santa Barbara, California, USA, p 268,October 9-11, 2005
• 4-07.187V
  R. Dekker, M. Dümling, J.-H Fock, O. Gourhant, C. Jonville, R. Kubrin, T.M. Michielsen, H.Pohlmann, W. Schnitt, A.M.H. Tombeur, T. Zoumpoulidis, CIRCONFLEX: a 10 µm Thick Flexible Silicon IC Technology forChip-In-Paper, (Invited Talk) Proc of the IMAPS Nordic Annual Conference 2005, p. 83, September 11-14, Tonsberg, Norway, 2005