Forschungsbericht 2024

Integrierte Schaltungen E-9

Leitung: Bahr, Andreas

Institut auf TORE
Institutswebsite

Publikationen

• Spatially Localized Visual Perception Estimation by Means of Prosthetic Vision Simulation - Journal Article
  Luján Villarreal, Diego; Krautschneider, Wolfgang
  Journal of Imaging 10 (11): 294 (2024)
  Open Access | Publisher DOI
  
  
• Automatic length measurements in hexapod fixators using optical proximity sensors - Conference Paper
  Adam, Christian; Barth, Tobias; Schulz, Arndt-Peter; Bahr, Andreas
  31st IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems, ICECS 2024
  Publisher DOI
  
  
• Design optimization of high voltage generation for memristor electroforming in 28nm CMOS - Conference Paper
  Shamookh, Muhammad; Ashok, Arun; Zambanini, André; Geläschus, Anton Ulrich; Grewing, Christian; Bahr, Andreas; Waasen, Stefan van
  31st IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems, ICECS 2024
  Publisher DOI
  
  
• Challenges and Opportunities Applying Laser Beam Scanning Displays Based on Biaxial Resonantly Operated MEMS Scanners - Conference Paper
  Pohl, Leon; Petrak, Oleg; Berlinski, Jan; Metschulat, Marcel; Boie, Lars; Schmoll, Robert; Studer, Jakob; Galjan, Wjatscheslaw; Bahr, Andreas
  IEEE International Conference on Metrology for eXtended Reality, Artificial Intelligence and Neural Engineering, MetroXRAINE 2024
  Publisher DOI
  
  
• Rapid prototyping of molds for the encapsulation of electronic implants using additive manufacturing - Journal Article
  Adam, Christian; Münch, Matthias; Kleinschnittger, Patrick; Barth, Tobias; Schulz, Arndt-Peter; Bahr, Andreas; Krautschneider, Wolfgang
  Transactions on Additive Manufacturing Meets Medicine 6 (1): 1858 (2024)
  Open Access | Publisher DOI
  
  
• Evaluation of On-the-fly Scanning Effects on Complex Field Retrieval Using a Single Probe - Conference Paper
  Yang, Cheng; Adam, Christian; Götschel, Sebastian
  International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2024
  Publisher DOI
  
  
• 3.35V High Voltage Electroforming Generator in 28nm with 5.3mV ripple and 46% efficiency for HfO₂-based Memristors - Conference Paper
  Shamookh, M.; Ashok, Arun; Zambanini, Andre; Geläschus, Anton Ulrich; Grewing, Christian; Bahr, Andreas; Waasen, Stefan van
  20th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design, SMACD 2024
  Publisher DOI
  
  
• A fully integrated negative output voltage charge pump for implantable single photon imagers - Journal Article
  Singer, Julian Alexander; Hasmann, Jonas; Geläschus, Anton; Kuhl, Matthias
  IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs 71 (3): 1566-1570 (2024)
  Publisher DOI
  
  
• Modeling of CMOS integrated strain sensors and sensitivity enhanced readout architecture - Journal Article
  Allinger, Kim; Bahr, Andreas; Kuhl, Matthias
  IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers 71 (2): 583-594 (2024)
  Publisher DOI
  
  
• Circuit design methodology of radiation-tolerant DAC for space applications - Conference Paper
  Suresh, Aishwarya Harneer; Singer, Julian Alexander; Fischer, Gunter
  7th Panhellenic Conference on Electronics and Telecommunications, PACET 2024
  Publisher DOI
  
  
• Complex near-field measurement using on-the-fly scan with in-phase and quadrature demodulation - Conference Paper
  Yang, Cheng; Adam, Christian; Götschel, Sebastian
  German Microwave Conference, GeMiC 2024
  Publisher DOI
  
  
• Magnetoelastic constraint on sensor-intrinsic noise - Conference Paper
  Spetzler, Elizaveta; Spetzler, Benjamin; Arbustini, Johan; Seidler, Dennis; Bahr, Andreas; McCord, Jeffrey
  2024 IEEE International Magnetic Conference, INTERMAG 2024
  Publisher DOI
  
  
• Instrumentierung von Osteosyntheseimplantaten zum Monitoring der Knochenheilung durch Messung der relativen Fraktursteifigkeit und der elektrischen Impedanz : Entwicklung eines mechanischen Prototyps, In-vitro-Testungen und regulatorische Anforderungen - Doctoral Thesis
  Barth, Tobias
  Technische Universität Hamburg (2024)
  Open Access
  
  
• A compressed sensing integrate-and-fire neuron concept for massively parallel recordings - Conference Paper
  Rieseler, Jonas David; Adam, Christian; Bahr, Andreas; Kuhl, Matthias
  57th IEEE International Symposium on Circuits and Systems, ISCAS 2024
  Publisher DOI
  
  

Projekte

• Smartfix - KMU-innovativ-Verbundprojekt - Teilvorhaben: Entwicklung und Evaluation des ASIC und der Messelektronik für instrumentierte externe Fixateure.
  Federal Ministry of Education and Research (BMBF); Laufzeit 2023-2026
  Projektleitung: Bahr, Andreas
  
  
• PI-O-TU - Photolumineszenz-Lebensdauer-Imager für das Sauerstoff(O2)- Monitoring in Tumoren mittels Einzelphotonendetektoren
  Hamburg Innovation GmbH; Laufzeit 2023-2024
  Projektleitung: Kern, Thorsten Alexander; Bahr, Andreas
  
  

Kooperationspartner

• Cadence Design Systems GmbH
• Universitätsklinikum Hamburg-Eppendorf
• Fraunhofer Institut für Siliciumtechnologie ISIT

Großgeräte

• 3D-Drucker Agilista 3200W
  Hersteller: Keyence Deutschland GmbH
  DOI: 10.15480/882.13795
  DFG-Geräteklassifikation: 2200 -- 3D-Drucker für Kunststoffe
  
  
• Digitales Oszilloskop RTO2034
  Hersteller: ROHDE & SCHWARZ GmbH & Co. KG
  DOI: 10.15480/882.13794
  DFG-Geräteklassifikation: 6200 -- Service-Oszilloskope
  
  
  • Digitales Oszilloskop - Erweiterung: Tastköpfe
    Hersteller: ROHDE & SCHWARZ GmbH & Co. KG
    DOI: 10.15480/882.13987
    DFG-Geräteklassifikation: 6200 -- Service-Oszilloskope
    
    
• Digitalmikroskop VHX6000
  Hersteller: Keyence Deutschland GmbH
  DOI: 10.15480/882.13792
  DFG-Geräteklassifikation: 5010 -- Kameramikroskope
  
  
• Fineplacer lambda2
  Hersteller: Finetech GmbH & Co. KG
  DOI: 10.15480/882.13817
  DFG-Geräteklassifikation: 2190 -- Bestückungsmaschinen für Leiterplattenfertigung
  
  
  • Fineplacer lambda2 - Erweiterung: Flip-Chip-Bonder
    Hersteller: Finetech GmbH & Co. KG
    DOI: 10.15480/882.14039
    DFG-Geräteklassifikation: 2190 -- Bestückungsmaschinen für Leiterplattenfertigung
    
    
  • Fineplacer lambda2 - Erweiterung: Pick-up Tool mit Halter
    Hersteller: Finetech GmbH & Co. KG
    DOI: 10.15480/882.14033
    DFG-Geräteklassifikation: 2190 -- Bestückungsmaschinen für Leiterplattenfertigung
    
    
• Vektor-Network-Analysator
  Hersteller: Rhode & Schwarz
  DOI: 10.15480/882.13793
  DFG-Geräteklassifikation: 2720 -- Impedanz- und Dämpfungsmessgeräte, Frequenzgangmessgeräte, Netzwerkanalysatoren
  
  
• Wirebonder
  Hersteller: TPT Wire Bonder GmbH & Co. KG
  DOI: 10.15480/882.13796
  DFG-Geräteklassifikation: 2190 -- Montage-Maschinen, -Automaten (außer 2320 und 4660)