Forschungsbericht 2024

Mikrosystemtechnik E-7

Leitung: Trieu, Hoc Khiem
Oberingenieur: Bohne, Sven

Institut auf TORE
Institutswebsite

Publikationen

• Development of a model-based modular building kit for sensor-integrating machine elements—Theory and application - Journal Article
  Küchenhof, Jan; Breimann, Richard; Kirchner, Eckhard; Gomberg, Ilja; Trieu, Hoc Khiem; Alamsha, Kamal; Knoll, Erich; Stahl, Karsten; Menning, Johannes; Wallmersperger, Thomas; Ewert, Arthur; Schlecht, Berthold; Prokopchuk, Artem; Henke, E. F.Markus; Seltmann, Stephanie; Hasse, Alexander; Chen, Chen; Drossel, Welf-Guntram; Krause, Dieter
  Forschung im Ingenieurwesen/Engineering Research 88 (1): 40 (2024)
  Open Access | Publisher DOI
  
  
• Design optimization of high voltage generation for memristor electroforming in 28nm CMOS - Conference Paper
  Shamookh, Muhammad; Ashok, Arun; Zambanini, André; Geläschus, Anton Ulrich; Grewing, Christian; Bahr, Andreas; Waasen, Stefan van
  31st IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems, ICECS 2024
  Publisher DOI
  
  
• Freestanding Membranes of Titania Nanorods, Photocatalytically Reduced Graphene Oxide, and Silk Fibroin: Tunable Properties and Electrostatic Actuation - Preprint
  Dobschall, Finn; Hartmann, Hauke; Bittinger Sophia Caroline; Schulz, Norbert; Schlicke, Hendrik; Trieu, Hoc Khiem; Vossmeyer, Tobias
  chemrxiv: 13mrc (2024-08-16)
  Publisher DOI
  
  
• Thermal sight : a position-sensitive detector for a pinpoint heat spot - Journal Article
  Peng, Jun; Zhao, Pai; Venugopal, Rakshith; Deneke, Kristian; Haugg, Stefanie; Blick, Robert H.; Zierold, Robert
  Small Science 4 (8): 2400091 (2024)
  Open Access | Publisher DOI
  
  
• Concatenated Bragg grating fiber-optic sensors for simultaneous measurement of curvature, temperature, and axial pressure - Journal Article
  Shojaei Khatouni, Sohrab; Zakowski, Sven; Hosseini Vedad, Reza; Masjedi, Mustafa; Askar, Akram; Ewald, Jan Christian Eli; Trieu, Hoc Khiem
  Journal of Sensors and Sensor Systems 13 (2): 147-155 (2024)
  Open Access | Publisher DOI
  
  
• Deformable model-to-image registration toward augmented reality-guided endovascular interventions - Journal Article
  Li, Zhen; Contini, Letizia; Ippoliti, Alessandro Maria; Bastianelli, Elena; De Marco, Federico; Dankelman, Jenny; De Momi, Elena
  IEEE Sensors Journal 24 (13): 21750-21761 (2024)
  Open Access | Publisher DOI
  
  
• 3.35V High Voltage Electroforming Generator in 28nm with 5.3mV ripple and 46% efficiency for HfO₂-based Memristors - Conference Paper
  Shamookh, M.; Ashok, Arun; Zambanini, Andre; Geläschus, Anton Ulrich; Grewing, Christian; Bahr, Andreas; Waasen, Stefan van
  20th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design, SMACD 2024
  Publisher DOI
  
  
• Identification of parameter sets for the selection of microelectronic components for sensor-integrating machine elements - Journal Article
  Kruse, Felix; Küchenhof, Jan; Gomberg, Ilja; Breimann, Richard; Krause, Dieter; Kirchner, Eckhard; Trieu, Hoc Khiem
  IEEE Sensors Journal 24 (7): 11174-11183 (2024)
  Publisher DOI
  
  
• TacFiber : a micro-optomechanical-sensor for simultaneous measurement of axial forces, femperature and curvature in intracranial endovascular minimally invasive surgery - Doctoral Thesis
  Shojaei Khatouni, Sohrab
  Dr. Hut 978-3-8439-5484-6: (2024)
  
  

Projekte

• HODEPLIO - Hochfrequenzgerechtes Design planarer Ionenfallen
  Hamburgische Investitions- und Förderbank; Laufzeit 2024-2026
  Projektleitung: Kölpin, Alexander; Trieu, Hoc Khiem
  
  
• AFX - Akustofluidische Proteinkristallographie
  Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF); Laufzeit 2024-2028
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
  
  
• SFB 1615 - Teilprojekt A08: Lagrangesche Bauelemente mit einem validierten Modell zur Vielteilchen-Positionsbestimmung
  Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG); Laufzeit 2023-2027
  Projektleitung: Ruprecht, Daniel; Trieu, Hoc Khiem
  Mitarbeitende: Götschel, Sebastian; Gomberg, Ilja; Bohne, Sven; Rathi, Vamika
  
  
• SFB 1615 - Teilprojekt A04: Selbstregulierende optimierte Oberflächen für autonom betriebene Bioprozesse
  Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG); Laufzeit 2023-2027
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem; Liese, Andreas
  Co-Projektleitung: Ohde, Daniel
  Mitarbeitende: Lipka, Timo; Bohne, Sven; Ohde, Daniel; Dittmer, Kayla; Rennpferdt, Lukas
  
  
• HQC - Hamburg Quantencomputing
  Hamburgische Investitions- und Förderbank; Laufzeit 2023-2028
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
  Co-Projektleitung: Kliesch, Martin
  
  
• ReWire - Technology-driven combinatorial therapy to rewire the spinal cord after injury
  European Commission; Laufzeit 2023-2026
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
  Mitarbeitende: Ippoliti, Alessandro Maria
  
  
• MiMoSe - SPP 2305: Teilprojekt - Mikroelektronischer Modulbaukasten für Sensorintegrierende Maschinenelemente
  Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG); Laufzeit 2021-2024
  Projektleitung: Krause, Dieter; Trieu, Hoc Khiem
  Mitarbeitende: Gomberg, Ilja
  
  

Kooperationspartner

• TÜV Nord
• HORIBA Europe GmbH
• Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf
• Berufsgenossenschaftliches Unfallkrankenhaus Hamburg (BUK)
• CIS Institut für Mikrosensorik gGmbH
• HZG
• UKE
• PreSens GmbH
• Uni Hamburg
• Uni Lübeck
• TU München
• DESY
• MPG

Großgeräte

• 3-Achsen-CO2-Beschriftungslaser ML-Z9610
  Hersteller: Keyence
  DOI: 10.15480/882.14370
  DFG-Geräteklassifikation: 2070 -- Markierungsgeräte, Beschriftungsgeräte für Metall
  
  
• 3D Laserscanning-Mikroskop VK-X3000
  Hersteller: Keyence
  DOI: 10.15480/882.14373
  DFG-Geräteklassifikation: 5090 -- Laser-Scanning-Mikroskope
  
  
• Atomic Layer Deposition Picosun R200 Advanced
  Hersteller: Picosun (Finland)
  DOI: 10.15480/882.14374
  DFG-Geräteklassifikation: 0920 -- Atom- und Molekularstrahl-Apparaturen
  
  
• Dünndraht Wedge-Wedge Bonder 5630
  Hersteller: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
  DOI: 10.15480/882.14371
  DFG-Geräteklassifikation: 2160 -- Halbleiter-Kontaktiergeräte, Drahtbonder
  
  
• Halbautomatische Präzisionssäge
  Hersteller: Disco Hi-Tec Europe GmbH
  DOI: 10.15480/882.14294
  DFG-Geräteklassifikation: 0930 -- Spezialgeräte der Halbleiterprozesstechnik
  
  
• Laser-Ellipsometer PZ2000
  DOI: 10.15480/882.14292
  DFG-Geräteklassifikation: 5360 -- Ellipsometer, Photoelektrische
  
  
• Lithgraphiegerät EVG 620 Double Side Mask Aligner
  Hersteller: EVG Group E. Thallner GmbH
  DOI: 10.15480/882.14368
  DFG-Geräteklassifikation: 0930 -- Maskenjustier-, Maskenbelichtungs-Anlagen, Mask Aligner für Halbleitertechnologie
  
  
• Mask Aligner SÜSS MA45 Base machine
  Hersteller: SUSS MicroTec ReMan GmbH
  DOI: 10.15480/882.14291
  DFG-Geräteklassifikation: 0930 -- Maskenjustier-, Maskenbelichtungs-Anlagen, Mask Aligner für Halbleitertechnologie
  
  
• Oxford ALE PlasmaPro 100 Ätzer
  Hersteller: Oxford Instruments GmbH
  DOI: 10.15480/882.14365
  DFG-Geräteklassifikation: 5180 -- Ionen-Ätzanlagen (Oberflächenbearbeitung und Bohren, außer Präparieranlagen 8330)
  
  
• Oxford PECVD PlasmaPro 100
  Hersteller: Oxford Instruments GmbH
  DOI: 10.15480/882.14296
  DFG-Geräteklassifikation: 0920 -- PECVD-Anlagen (Plasma-Emissions-Beschichtung)
  
  
• Parylene Labcoator 300
  DOI: 10.15480/882.14376
  DFG-Geräteklassifikation: 0920 -- PECVD-Anlagen (Plasma-Emissions-Beschichtung)
  
  
• PECVD/RIE Cluster Anlage
  Hersteller: STS
  DOI: 10.15480/882.14372
  DFG-Geräteklassifikation: 0920 -- PECVD-Anlagen (Plasma-Emissions-Beschichtung)
  
  
• Picomaster Raith 100
  Hersteller: Raith GmbH
  DOI: 10.15480/882.14366
  DFG-Geräteklassifikation: 0930 -- Maskenjustier-, Maskenbelichtungs-Anlagen, Mask Aligner für Halbleitertechnologie
  
  
• Rasterkraftmikroskop
  DOI: 10.15480/882.14293
  DFG-Geräteklassifikation: 5000 -- Labormikroskope
  
  
• SLE Anlage LightFab 3D Printer M
  Hersteller: LightFab GmbH
  DOI: 10.15480/882.14295
  DFG-Geräteklassifikation: 2220 -- Glasbearbeitungsmaschinen
  
  
• Sputteranlage Leybold Hereaus Z550A
  Hersteller: Leybold Hereaus
  DOI: 10.15480/882.14362
  DFG-Geräteklassifikation: 8330 -- Sputtering-Anlagen
  
  
• Ultra-Precise Deposition Direkt Silver Printing System
  Hersteller: XTPL
  DOI: 10.15480/882.14369
  DFG-Geräteklassifikation: 2099 -- 3D-Drucker für metallische Werkstoffe
  
  
• Waferprober
  Hersteller: Ficontec Service GmbH
  DOI: 10.15480/882.14367
  DFG-Geräteklassifikation: 2780 -- Prober (Prüfgeräte) für Halbleiterbausteine