Forschungsbericht 2022
Mikrosystemtechnik E-7
Leitung: Prof. Dr.-Ing. Hoc Khiem Trieu
Institut auf TORE
Institutswebsite
Publikationen
-
3D printed silicone spinal cord implant with sub-millimeter feature size - Article
Rennpferdt, Lukas; Kleinschnittger, Patrick; Bahr, Andreas; Trieu, Hoc Khiem
Transactions on Additive Manufacturing Meets Medicine 4 (1): 670 (2022)
Open Access
Publisher DOI
-
A novel approach for visualizing mixing phenomena of reactive liquid-liquid flows in milli- and micro-channels - Article
Frey, Torben; Kexel, Felix; Dittmer, Kayla Reata; Bohne, Sven; Hoffmann, Marko; Trieu, Hoc Khiem; Schlüter, Michael
Frontiers in Chemical Engineering 4: 874019 (2022-06-06)
Open Access
Publisher DOI
-
Workshop: Adaptive Structures At Shore 2022 : 23rd & 24th of May 2022, Hamburg, Germany : conference proceedings - Proceedings
Grabe, Jürgen; Wiltshire, Karen; Haase, Walter; Nitschke, Andreas; Fofonova, Vera; Keßler, Silvia; Wüchner, Roland; Düster, Alexander; Trieu, Hoc Khiem; Seifried, Robert; Rung, Thomas; Bletzinger, Kai-Uwe; Gescher, Johannes; Smarsly, Kay; Dragos, Kosmas; Dücker, Daniel-André; Pick, Marc-André; Ieropoulos, Ioannis; Schwarz, Niklas; Rutner, Marcus; Heitmann, Christian; Roubos, Alfred; Argyriadis, Kimon; Klein, Marco; Dostal, Leo; Stender, Merten; Abdel-Maksoud, Moustafa; Goseberg, Nils
Technische Universität Hamburg (2022)
Open Access
-
Smart sensor systems – Aspects of low-power devices, energy harvesting, and artificial intelligence - inProceedings
Trieu, Hoc Khiem; Gescher, Johannes; Smarsly, Kay
Workshop on Adaptive Structures at Shore (2022)
-
Electron-Spin-Resonance in a proximity-coupled MoS2/Graphene van-der-Waals heterostructure - Article
Sharma, Chithra H.; Zhao, Pai; Tiemann, Lars; Prada, Marta; Dangwal Pandey, Arti; Stierle, Andreas; Blick, Robert H.
AIP Advances 12 (3): 035111 (2021-10-31)
Open Access
Publisher DOI
Projekte
-
SPLASHH - Shaping Plasma Accelerators in Hanseatic City of Hamburg
Behörde für Wissenschaft, Forschung und Gleichstellung; Laufzeit 2022 - 2022
Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
-
MiMoSe - SPP 2305: Teilprojekt - Mikroelektronischer Modulbaukasten für Sensorintegrierende Maschinenelemente
Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG); Laufzeit 2021 - 2024
Projektleitung: Krause, Dieter; Trieu, Hoc Khiem
-
HermImplant - Hermetisch dichte Beschichtungen für Neuroimplantate
Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG); Laufzeit 2019 - 2022
Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
Mitarbeitende: Noghabai, Schabnam; Schober, Konstanze
-
HELIOS - I³-Lab - Hamburg Electronics Lab for Integrated Optoelectronical Systems
Technische Universität Hamburg; Laufzeit 2019 - 2023
Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem; Kuhl, Matthias; Eich, Manfred; Schuster, Christian
Mitarbeitende: Gomberg, Ilja
-
ForLab HELIOS - Verbundprojekt: Forschungslabor Mikroelektronik Hamburg für die Co-Integration von Elektronik und Photonik - ForLab HELIOS-
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF); Laufzeit 2019 - 2022
Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
Kooperationspartner
- TÜV Nord
- HORIBA Europe GmbH
- Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf
- Berufsgenossenschaftliches Unfallkrankenhaus Hamburg (BUK)
- CIS Institut für Mikrosensorik gGmbH
- HZG
- UKE
- PreSens GmbH
- Uni Hamburg
- Uni Lübeck
- TU München
- DESY
- MPG