Forschungsbericht 2022

Mikrosystemtechnik E-7

Leitung: Prof. Dr.-Ing. Hoc Khiem Trieu

Institut auf TORE
Institutswebsite

Publikationen

• 3D printed silicone spinal cord implant with sub-millimeter feature size - Article
  Rennpferdt, Lukas; Kleinschnittger, Patrick; Bahr, Andreas; Trieu, Hoc Khiem
  Transactions on Additive Manufacturing Meets Medicine 4 (1): 670 (2022)
  Open Access Publisher DOI
  
  
• A novel approach for visualizing mixing phenomena of reactive liquid-liquid flows in milli- and micro-channels - Article
  Frey, Torben; Kexel, Felix; Dittmer, Kayla Reata; Bohne, Sven; Hoffmann, Marko; Trieu, Hoc Khiem; Schlüter, Michael
  Frontiers in Chemical Engineering 4: 874019 (2022-06-06)
  Open Access Publisher DOI
  
  
• Workshop: Adaptive Structures At Shore 2022 : 23rd & 24th of May 2022, Hamburg, Germany : conference proceedings - Proceedings
  Grabe, Jürgen; Wiltshire, Karen; Haase, Walter; Nitschke, Andreas; Fofonova, Vera; Keßler, Silvia; Wüchner, Roland; Düster, Alexander; Trieu, Hoc Khiem; Seifried, Robert; Rung, Thomas; Bletzinger, Kai-Uwe; Gescher, Johannes; Smarsly, Kay; Dragos, Kosmas; Dücker, Daniel-André; Pick, Marc-André; Ieropoulos, Ioannis; Schwarz, Niklas; Rutner, Marcus; Heitmann, Christian; Roubos, Alfred; Argyriadis, Kimon; Klein, Marco; Dostal, Leo; Stender, Merten; Abdel-Maksoud, Moustafa; Goseberg, Nils
  Technische Universität Hamburg (2022)
  Open Access
  
  
• Smart sensor systems – Aspects of low-power devices, energy harvesting, and artificial intelligence - inProceedings
  Trieu, Hoc Khiem; Gescher, Johannes; Smarsly, Kay
  Workshop on Adaptive Structures at Shore (2022)
  
  
• Electron-Spin-Resonance in a proximity-coupled MoS2/Graphene van-der-Waals heterostructure - Article
  Sharma, Chithra H.; Zhao, Pai; Tiemann, Lars; Prada, Marta; Dangwal Pandey, Arti; Stierle, Andreas; Blick, Robert H.
  AIP Advances 12 (3): 035111 (2021-10-31)
  Open Access Publisher DOI
  
  

Projekte

• SPLASHH - Shaping Plasma Accelerators in Hanseatic City of Hamburg
  Behörde für Wissenschaft, Forschung und Gleichstellung; Laufzeit 2022 - 2022
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
  
  
• MiMoSe - SPP 2305: Teilprojekt - Mikroelektronischer Modulbaukasten für Sensorintegrierende Maschinenelemente
  Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG); Laufzeit 2021 - 2024
  Projektleitung: Krause, Dieter; Trieu, Hoc Khiem
  
  
• HermImplant - Hermetisch dichte Beschichtungen für Neuroimplantate
  Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG); Laufzeit 2019 - 2022
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
  Mitarbeitende: Noghabai, Schabnam; Schober, Konstanze
  
  
• HELIOS - I³-Lab - Hamburg Electronics Lab for Integrated Optoelectronical Systems
  Technische Universität Hamburg; Laufzeit 2019 - 2023
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem; Kuhl, Matthias; Eich, Manfred; Schuster, Christian
  Mitarbeitende: Gomberg, Ilja
  
  
• ForLab HELIOS - Verbundprojekt: Forschungslabor Mikroelektronik Hamburg für die Co-Integration von Elektronik und Photonik - ForLab HELIOS-
  Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF); Laufzeit 2019 - 2022
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
  
  

Kooperationspartner

• TÜV Nord
• HORIBA Europe GmbH
• Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf
• Berufsgenossenschaftliches Unfallkrankenhaus Hamburg (BUK)
• CIS Institut für Mikrosensorik gGmbH
• HZG
• UKE
• PreSens GmbH
• Uni Hamburg
• Uni Lübeck
• TU München
• DESY
• MPG